SMT貼片對錫膏印刷步驟的相關規定
# SMT貼片錫膏印刷步驟相關規定
## 一、印刷準備
1. **設備檢查**
- 每日開機前，需對錫膏印刷機進行檢查，包括機械部件的運行狀況、刮刀的平整度和壓力、模板的清潔度與安裝牢固性等。確保設備各參數設置正確，如印刷速度、壓力、脫模速度等符合工藝要求。
- 定期對印刷機的關鍵部件進行維護保養，如絲桿、導軌的清潔與潤滑，以保證設備運行的穩定性和精度。
2. **錫膏準備**
- 根據生產訂單選擇合適型號的錫膏，檢查錫膏的有效期、外觀質量（無干結、分層、變色等現象）。
- 將錫膏從冰箱中取出后，需在室溫下充分回溫 4 - 8 小時，使其達到合適的粘度，便于印刷。回溫過程中要注意防止錫膏受到污染。
- 使用錫膏攪拌機對錫膏進行充分攪拌，攪拌時間和速度應符合錫膏廠家的要求，確保錫膏的均勻性。
## 二、模板安裝
1. **模板選擇**
依據 PCB 板的尺寸、焊盤形狀和間距等參數，選擇合適厚度、開口形狀和尺寸的模板。模板厚度一般根據焊盤間距和引腳間距來確定，開口尺寸應比焊盤尺寸略小，以保證錫膏印刷的精度。
2. **安裝固定**
- 將模板準確放置在印刷機的模板安裝位置上，確保模板與印刷機臺面貼合緊密，無間隙。
- 使用專用的夾具或螺絲將模板牢固固定，防止在印刷過程中發生位移。安裝完成后，再次檢查模板的平整度，如有必要進行微調。
## 三、印刷操作
1. **參數設置**
- 根據 PCB 板的特性和錫膏的要求，設置合適的印刷參數，如印刷壓力一般控制在 1 - 3kg/cm2，印刷速度根據 PCB 板的復雜程度調整，通常為 .5 - 1.5 次/分鐘。
- 脫模速度要適中，過快可能導致錫膏拉尖、粘連，過慢則可能影響生產效率，一般設置在 .2 - .5m/s 之間。
2. **印刷過程**
- 將 PCB 板放置在印刷機的工作臺上，確保定位準確，與模板對齊。可使用定位銷或視覺定位系統進行對位。
- 啟動印刷機，刮刀按照設定的壓力和速度在模板上勻速移動，將錫膏均勻地填充到模板的開口中，并轉移到 PCB 板的焊盤上。印刷過程中要密切觀察錫膏的印刷情況，確保每個焊盤都有適量的錫膏覆蓋，且錫膏圖形完整、飽滿，無漏印、少印、連錫等缺陷。
## 四、質量檢查
1. **首件檢查**
每批次生產的首件 PCB 板印刷完成后，需進行質量檢查。使用顯微鏡或放大鏡觀察錫膏印刷的質量，檢查焊盤上錫膏的量是否合適、圖形是否清晰、有無錫膏溢出或粘連等現象。同時，測量錫膏的厚度，應符合工藝要求的公差范圍。
2. **過程抽檢**
在生產過程中，每隔一定數量的 PCB 板進行抽檢。抽檢方法同首件檢查，如發現質量問題，應及時調整印刷參數或檢查設備、模板等，確保后續印刷質量合格。
3. **不良處理**
對于檢查出的錫膏印刷不良品，要及時進行標識和隔離。分析不良原因，采取相應的糾正措施，如清理模板、調整印刷參數、更換錫膏等，防止不良品流入下道工序。
通過嚴格執行以上SMT貼片錫膏印刷步驟相關規定，能夠有效保證錫膏印刷的質量，提高 SMT貼片生產的可靠性和產品的合格率。
